Не только метод проб позволяет избавиться от ошибок – их не обязательно выявлять самостоятельно, чтобы выполнять работу правильно и точно, ведь есть возможность воспользоваться практическими советами. В связи с этим, рассматривать рекомендации, полезные при проектировании печатных плат, нужно ещё с этапа разработки платы.
Если вы не желаете усложнять проект, постоянно сталкиваться с проблемами и вынужденно повышать стоимость конечного продукта, тогда начинайте изучение полезных советов. Лишнего здесь нет – только практический опыт, переданный вам в концентрированном виде. Чтобы овладеть этими советами не нужно многолетнего опыта проб и ошибок.
Полезные советы
Большое расстояние между элементами на печатной плате не будет проблемой, а вот слишком плотное размещение – не лучшее решение. Каким же образом найти золотую середину между необходимым удалением элементов друг от друга, но и экономией пространства? На самом деле, всё достаточно просто. Во-первых, учитывайте необходимость удалять элементы от края печатной платы – меньше 1,25 мм быть просто не может, а небольшой запас окажется на пользу всей конструкции. Во-вторых, расстояние между относительно крупными элементами не должно быть меньше 1,25 мм, а лучше если оно будет 1,5 мм и более. С другой стороны, расстояние между мелкими составляющими может доходить до 0,63 мм – это крайняя величина, за которую неразумно перешагивать. Всегда лучше превратить 0,63 мм расстояния в 1 мм, если это позволительно.
Важно не только расстояние между элементами, но и их положение. Сразу отметим ключевую деталь – использование пайки волной или оплавлением требует от вас ориентировать все элементы в одном направлении. Итак, во-первых, постарайтесь сделать так, чтобы все пассивные элементы располагались параллельно друг другу. Это правило может быть нарушено только в крайнем случае, и то – лучше будет пересмотреть весь принцип работы. Во-вторых, важно позаботиться о правильном положении SOIC-элементов: располагать её будем относительно длинной оси пассивных элементов – строго перпендикулярно таковым. Третья деталь – длинная ось SOIC: во время плавки она должна быть направлена прямо по движению платы.
Лучшая сетка для размещения элементов – 2,54 мм. Она идеально подходит для традиционных проектов. Если требуется более плотное размещение, допускается доходить до сетки 0,63 мм, но лучше ориентироваться на вариант в 1,27 мм.
Качество монтажа
Двусторонний монтаж элементов тоже имеет право на жизнь, но квалифицированный разработчик должен понимать – это приводит к удорожанию всего процесса монтажа. В связи с этим, есть рекомендация располагать все элементы только на одной стороне.
Чтобы добиться хорошего качества пайки, опытный разработчик учитывает правила, по которым выполняется подводка проводников к контактным площадкам, об этом говорит и эта статья. Здесь нужно учитывать ширину подводящего проводника – от 2,25 до 1,125 мм. Помимо этого, оправдано активное использование паяльной маски. Дело в том, что это вещество мешает перемещению расплавленного припоя. Если один из методов укрепления пайки срабатывает в конкретном случае, остальные можно не применять – это экономия времени и отсутствие бесполезной работы.
Важная тема – панелирование печатных плат. В этом случае потребуется оставить по краям несколько больше пространства – от 3,8 до 10 мм. Для надёжной фиксации отдельных плат в панель потребуется 4 отверстия, располагающиеся по углам панели – достаточно диаметра в 3,2 мм.
В зависимости от ваших технологических возможностей, некоторые этапы выполнения работ могут подвергаться корректировке, если конечный продукт останется в рамках принятых стандартов качества.